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仙童(Fairchild)
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产品参考图片
FMG2G100US60 图片
FMG2G100US60
  • 制造厂商:仙童半导体(Fairchild)
  • 类别封装:IGBT模块,7PM-GA
  • 技术参数:IGBT MOLDING 600V 100A 7PM-GA
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    专营仙童芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,仙童(Fairchild)授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:FMG2G100US60
  • 制造商:仙童半导体 Fairchild (已被安森美ONSEMI收购)
  • 描述:IGBT MOLDING 600V 100A 7PM-GA
  • 系列:-
  • IGBT 类型:-
  • 配置:半桥
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):100A
  • 功率 - 最大值:400W
  • 不同 Vge、Ic 时的 Vce(on):2.8V @ 15V,100A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):250μA
  • 不同 Vce 时的输入电容 (Cies):10.84nF @ 30V
  • 输入:标准
  • NTC 热敏电阻:无
  • 安装类型:底座安装
  • 产品封装:7PM-GA
  • 供应商器件封装:7PM-GA
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