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  • 仙童官网中文新闻频道:2024年7月25日仙童公司(Fairchild)重要资讯、突发新闻

    全球半导体联盟(GSA)高层管理论坛上,Fairchild正式宣布收购Xsens 全球领先的3D运动追踪产品供应商

    Fairchild高压SPICE模型是一种适用于整个技术平台的物理模型,而非那种针对每个器件尺寸以及工艺变化而开发的独立分立器件模型库

    Fairchild开发的FSB70xxx 系列高级Motion SPM 7模块,可以协助设计人员应对这些需求

    Fairchild最近宣布将关闭自有五英寸晶圆制造线,并大幅削减六英寸制造线

    为应对此挑战,飞兆半导体开发了FSL306和FSL336 650 V绿色模式AC降压开关。

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