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产品参考图片
FAB1200UCX 图片
FAB1200UCX
  • 制造厂商:仙童半导体(Fairchild)
  • 类别封装:音頻放大器芯片,16-WLCSP
  • 技术参数:IC AMP HEADPHONE CLASS G 16WLCSP
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    专营仙童芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,仙童(Fairchild)授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:FAB1200UCX
  • 制造商:仙童半导体 Fairchild (已被安森美ONSEMI收购)
  • 描述:IC AMP HEADPHONE CLASS G 16WLCSP
  • 系列:-
  • 类型:G 类
  • 输出类型:耳机,2-通道(立体声)
  • 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:51mW x 2 @ 16 欧姆
  • 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V
  • 特性:差分输入,I2C,短路和热保护,关机,音量控制
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
  • 供应商器件封装:16-WLCSP
  • 产品封装:16-UFBGA,WLCSP
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